【收錄專題 | 半導體行業現狀、市場分析及發展前景】

　　晶圓制造龍頭企業臺積電在今年6月時就提出了，將投資736億美元在臺南建設4座新的2納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠，僅過去了一個多月了，臺積的擴產計劃再次接踵而至。8月9日，臺積電發布公告稱，董事會批準了高達92.3473億美元的資本預算，將用于全面擴大建設先進、成熟及特殊制程的產能。

　　據了解，此前擴產的8座工廠都只是臺積電建造計劃的一部分，臺積電在中國臺灣本土至少有20座工廠正在建設中或即將完工。而本次，臺積電在董事會上還批準了，將向臺積電在亞利桑那州全資子公司提供擔保，發行金額不超過40億美元的高級無擔保公司債券，為其產能擴張提供資金。

　　臺積電作為當下最大的晶圓制造企業，各種大廠的訂單拿到手軟。前幾日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐公開表示，AMD將擴大5nm產品線陣容，并由臺積電獨家承接，目前已經訂購了大量臺積電5nm制程產能。據悉，AMD在臺積電的5nm產能規模有望達到2萬片晶圓/月的水平，而臺積電的5nm產能最多也就是10萬片/月的水平，占據了臺積電5nm近20%的月產能。

　　此外還有消息稱，蘋果已通知供應商，將擴大iPhone 14系列新機初期總備貨量，最高可達9500萬部，增加了約5%。蘋果作為是臺積電的最大客戶，訂單的需求量勢必還將繼續升高。

　　可以看出，臺積電持續擴產是為了將更多的訂單收入囊中，進一步擴大市場占有率。

　　臺積電董事長劉德音曾表示，在不計入存儲芯片的情況下，2022年全球半導體市場的營收將增長9%，晶圓制造市場將增長20%左右。雖然目前智能手機、PC等消費電子需求出現了下滑，但是車用半導體和高性能計算的需求依舊穩定，臺積電2022全年營收將有望增長30%左右，目前正在調整生產計劃，進行產品整合。

　　集邦咨詢發布的最新預測中顯示，2022年全球半導體代工市場規模將比2021年增長20%，達到1287億美元。2022年，中國臺灣的半導體代工全球份額(按銷售額計算)將提高至66%，比2021年擴大2%。集邦預測，中國臺灣代工企業的市場份額將以臺積電為中心繼續擴大，臺積電的份額將比2021年增加3%，達到56%。中國臺灣地區到2025年將擁有全球半導體代工58%的產能。