【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，較2021年增長3.9%，超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄;總營收達138億美元，增長9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。

　　SEMI介紹，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是幾乎所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。SEMI表示，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長。

　　SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka vuorikarii - antikainen表示:“盡管全球宏觀經(jīng)濟萎靡不斷加劇，但硅片行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。在過去10年里，硅的出貨量有9年都在增長，這證明了硅以及半導(dǎo)體行業(yè)的重要性。”

全球半導(dǎo)體硅晶圓總營收逐年增加(數(shù)據(jù)來源：SEMI)

　　此前，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%。可見，半導(dǎo)體技術(shù)的重要性在日益凸顯，在人們生活中的滲透率也在逐漸增強。

　　作者：沈叢　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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